近年来苹果对自研芯片愈发执着，在Mac上的M1、M1 Pro、M1 Max性能异常强悍，获得了市场的认可，现在苹果似乎要对iPhone的基带芯片动手了。
近日，中国台湾工商时报援引供应链消息称，将于2023年发布的iPhone 15将首次全部采用苹果自研芯片，除了A17将采用台积电3nm制程工艺外，其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm，而自研的射频IC将采用台积电7nm制程工艺。
消息称，目前苹果自研5G基带芯片以及配套的射频IC已经设计完成，近期进行试产及送样，预计将于2023年投产。
