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时隔三年重归线下,工博会今开幕;华为即将发布星闪大尺寸平板!工信部呼吁建立元宇宙行业标准
作者 | 物联网智库2023-09-20

作者:文静

物联网智库 整理发布


三年后的壮丽回归:中国国际工业博览会规模创历史新高

9月19日,中国国际工业博览会(以下简称“工博会”)在上海举行。此次展会历届规模最大,回归线下展会,吸引了来自全球30个国家和地区的2800余家制造业企业。本届工博会的主题是“碳循新工业 数聚新经济”,强调数字化转型成果和供应链的智能化改革。据物联网智库观察,本届展会人流量不及预期,但是不少大企业都比较重视,来的领导比较高层级。

华为宣布推出全新MatePad Pro:首款搭载星闪技术的大尺寸平板回归

近日,华为计划在即将举行的秋季全场景新品发布会上推出全新的华为MatePad Pro,该平板尺寸将升级至13.2英寸,成为华为MatePad系列中最大的型号。除了尺寸增大外,新款平板还展现了更窄的屏幕边框,提高了屏占比。据悉,这将是首款搭载星闪技术的产品。星闪技术是中国原生的无线短距通信技术,将为鸿蒙生态带来低能耗、快速数据传输、低时延等体验。华为的MatePad Pro平板将于9月25日正式发布。(IT之家)

工信部呼吁建立元宇宙行业标准以应对滥用概念

中国工信部最近公开征求意见,旨在建立元宇宙领域的行业标准,以推动该领域的健康有序发展。尽管元宇宙概念迅速崛起,但其频繁滥用以及存在伦理和安全问题,使政府感到有必要通过标准化规范行业,保障其发展。据悉,工信部将成立元宇宙标准化工作组,负责制定相关标准并加强国际交流合作,以实现元宇宙领域的可持续发展。(中新经纬)

德国电信整合LoRaWAN和卫星蜂窝技术,加强全球物联网产品提供

近日,德国电信将非蜂窝LoRaWAN和卫星蜂窝技术整合到其物联网产品中,通过与The Things Network (TTN)和Helium Network的合作,为物联网开发人员提供单一供应商、API和管理接口,以创建多种电池供电的物联网解决方案,包括卫星扩展。此外,德国电信还与Skylo等合作伙伴合作,将地面和非地面蜂窝物联网整合到一个管理平台中,提供可切换的5G模块,为高端物联网应用提供全球连接。(RCRWirelessNews)

IDC报告:中国可穿戴市场二季度同比增长17.3%,出货量创2022年以来新高

根据IDC最新报告,2023年第二季度中国可穿戴设备市场同比增长17.3%,总出货量达3350万台,创下自2022年以来的最高记录。在细分市场中,智能手表出货量达942万台,同比增长11.5%;手环市场出货量为463万台,同比增长20.9%;耳戴设备总出货量为1933万台,同比增长19.5%,其中真无线耳机出货量增长18.6%。(IDC)

英特尔利用玻璃材料的特性,以保持在人工智能领域的竞争优势

近日,英特尔寻求通过采用玻璃材料解决处理器通信瓶颈,以在人工智能领域保持竞争优势。这一举措是英特尔在封装技术领域的一部分,旨在吸引新客户并扩展其芯片制造业务。这一玻璃封装计划的目的是商业化一项学术研究多年的技术,以满足复杂芯片设计的需求,特别是人工智能领域。然而,在全面推广之前,英特尔需要解决材料成本和处理技术的挑战。(彭博社)

亚马逊拟聘请微软高管 Panos Panay 领导设备部门

近日,亚马逊计划聘请微软公司的高级产品负责人Panos Panay来领导负责Alexa语音助手和Echo智能音箱等设备的部门。据悉,Panay在微软担任了近20年,并在Windows团队和Surface电脑等硬件项目上发挥了关键作用。这一动向发生在亚马逊硬件部门负责人Dave Limp宣布计划年底退休之际,引发了行业关注。(彭博社)

葡萄牙电信监管机构与运营商合作禁止华为进入5G网络,华为提出法律诉讼抗议

近日,葡萄牙电信监管机构与运营商合作,实施一项决议,禁止华为设备进入该国5G移动网络,尽管华为曾提出法律诉讼反对此决定。葡萄牙核心运营商已表示不会在5G核心网络中使用华为设备,原因是担忧中国参与的关键基础设施可能带来安全隐患。尽管华为和北京方面否定了这些担忧,但葡萄牙电信监管机构强调将执行有关安全决定。该决议是基于欧盟指导方针的独立安全评估而制定的,没有专门针对中国供应商。(路透社)

UltraSense与韩国汽车供应商Mobase签署合作协议,将在2024年高端车型中使用其芯片

近日,硅谷初创公司UltraSense Systems宣布与韩国Mobase Electronics达成协议,为即将于明年上市的汽车提供芯片。据悉,UltraSense的芯片利用超声波技术,能够检测人们在坚实表面轻敲的动作,可以取代传统的机械按钮。韩国汽车制造商计划将UltraSense芯片应用于其高端车型的按钮栏中,以提供更出色的触摸用户体验。根据协议,首批搭载UltraSense芯片的汽车将于明年1月开始生产,2024年将有三到四款车型搭载该技术。(路透社)

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