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高通
物联网智库有关“高通”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
荣耀 X8 海外发布:搭载高通骁龙 680 4G 处理器
3月13日消息,荣耀近日悄悄在海外发布了荣耀X8中档手机。荣耀X8的尺寸为163.4x74.7x7.45毫米,重量为177克,采用6.7英寸的LCD屏幕,分辨率为1080x2388,屏占比为93.6%
释放5G极致潜能,高通骁龙X70四大亮点全解析
2月28日,全球排名第一的基带芯片大厂——高通,带着其引入全球首个5GAI处理器的骁龙X70惊艳亮相。作为高通第五代5G基带芯片,骁龙X70在继承前几代产品领先性能的同时,还增加了许多扩展功能...
高通、宝马和 Arriver 达成合作,共同开发下一代自动驾驶系统
3月11日消息,从高通获悉,高通技术公司、宝马集团和ArriverSoftwareAB(安致尔软件)宣布面向自动驾驶技术展开长期开发合作...
Chiple小芯片迎来统一标准,终结IoT碎片化之痛?
在3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造小芯片互连标准、推进开放生态,并制定了
英特尔Arm台积电组队,要造“小芯片”新标准
芯东西3月3日消息,全球三大芯片制造商英特尔、台积电、三星,封测龙头日月光,以及x86和Arm生态的顶尖芯片设计公司AMD、Arm、高通,谷歌云、微软、Meta等科技巨头强强联手,推出了一个全新的通用
IoT早报|英特尔台积电等巨头组队,小芯片迎统一标准;中芯/小米等或因禁令对俄断供;马斯克称续航太高没意义;乌呼吁用卫星跟踪俄军
今日物语随着AIoT以及人工智能技术的快速发展和成熟,亚马逊云科技正在重塑智能家居行业。——亚马逊云科技中国商用市场事业部总经理李晓芒一、【物联网头条】英特尔/Arm/台积电/高通等联合打造“小芯片”
IDC:联发科在美国市场超越高通,成为安卓手机第一大芯片供应商
3月2日消息,根据研究机构IDC公布的最新数据,2021年第四季度,联发科在美国市场终于击败高通,成为安卓手机第一大芯片供应商。据统计,2021年第四季度的联发科芯片占美国安卓手机的48.1%,而高通
高通、字节宣布共建XR生态,Pico将研发基于骁龙Spaces平台XR设备
在日前举行的MWC大会中,高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)宣布与Pico及其母公司字节跳动建立重要伙伴关系,双方将就硬件设备,软件平台和开发者工具开发方面进行合作。
高通全球首发Wi-Fi 7!5.8千兆速度无敌、国内不一样
Wi-Fi6/6E(802.11ax)你也用上了吗?Wi-Fi7(802.11be)已经来了!数据显示,截止2021年底,Wi-Fi6终端出货量已经达到20亿,预计到2026年,Wi-Fi6/6E终端
MWC2022:高通首款集成5G AI处理器X70调制解调器亮相
3月1日消息,昨晚,高通在MWC世界移动通信大会期间发布多款芯片,其中全球首款集成5GAI处理器——X70调制解调器、全球首个且速度最快的Wi-Fi7商用解决方案等在会上推出。据了解,高通在2017年
麒麟海思停产17个月,却冒出款新芯片,到底是谁给在华为代工?
自2020年9月至今,华为海思麒麟芯片已经停产17个月,甚至余承东也公开承认麒麟芯片暂时成为“绝唱”。以至于,目前华为智能手机出货量持续下跌,令人唏嘘不已。如今,华为只能将麒麟芯片和高通骁龙芯片混搭使
中兴通讯联合高通成功演示应用于智能电网的端到端5G TSN
近日,在巴塞罗那举行的2022年世界移动大会上,中兴通讯联合高通技术公司成功演示了应用于智能电网的端到端5GTSN(时间敏感网络)。该解决方案支持电网差动保护等业务,从而加速太阳能和风能等绿色能源的部
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